 |
PEI พลาสติกส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถาด ESD PC ฉีดขึ้นรูป2025-01-15 11:32:34 |
|
|
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด ABS ESD Trays สำหรับ IC2025-01-15 11:32:32 |
|
|
เจเด็ค มาตรฐาน LGA IC Semiconductor Tray วัสดุ HIPS ไม่ใช่ ESD2025-01-15 11:32:16 |
|
|
ถาดโอนชิป IC ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์แบบสี่เหลี่ยมจัตุรัสเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม2025-01-15 11:32:35 |
|
|
ถาดเมทริกซ์ เจเด็ค ที่ทนต่ออุณหภูมิสูงขนส่ง RF IC2025-01-15 11:32:22 |
|
|
ถาดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สีพิเศษสำหรับโรงงานพื้นผิว SMT2025-01-15 11:32:33 |
|
|
IC Packaging BGA IC Type Jedec IC Trays ดํา MPPO PPE ABS PEI วัสดุ IDP2025-01-15 11:32:14 |
|
|
7.62mm ความสูง Jedec IC Trays กับ MPPO PPE ABS PEI IDP สําหรับ BGA IC ประเภท2025-01-15 11:32:14 |
|
|
BGA QFP QFN LGA PGA IC ประเภท Jedec Trays พื้นที่ทนทาน เหมาะสําหรับการบรรจุ IC2025-01-15 11:32:14 |
|
|
ทนความร้อนป้องกันไฟฟ้าสถิต เจเด็ค IC ถาดถาดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์2025-01-15 11:32:18 |
