|
รายละเอียดสินค้า:
|
| วัสดุ: | PES | สี: | สีดำ |
|---|---|---|---|
| อุณหภูมิ: | 180°C | คุณสมบัติ: | ESD ไม่ใช่ ESD |
| ความต้านทานพื้นผิว: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | ความเรียบ: | น้อยกว่า 0.76mm |
| คลาสสะอาด: | การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก | Incoterms: | EXW, FOB, CIF, DDU, DDP |
| บริการที่กำหนดเอง: | รองรับมาตรฐานและไม่ได้มาตรฐาน, การตัดเฉือนที่แม่นยำ | แม่พิมพ์ฉีด: | ความต้องการกรณีที่กำหนดเอง (เวลานำ 25 ~ 30 วันอายุการใช้งานของแม่พิมพ์: 300,000 ครั้ง) |
| แสงสูง: | ถาด Jedec ทนความร้อน,ถาด SGS Jedec,ถาด PES Jedec IC |
||
HN21090 เป็นถาดใส่ไอซีชนิดทนอุณหภูมิสูงที่ทำจาก PES และกระบวนการฉีดขึ้นรูปถาด JEDEC เป็นพาหะที่ใช้โดยบริษัทชิปเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการทดสอบบรรจุภัณฑ์และการอบชิปเนื่องจากถาดสามารถอยู่ในสภาพแวดล้อมการอบที่แตกต่างกัน 120 ℃-220 ℃โดยไม่มีลักษณะการเสียรูปจึงเป็นที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็น 'ถาดอุณหภูมิสูง'อุตสาหกรรมขยะอิเล็กทรอนิกส์.
1. รายละเอียดเกี่ยวกับ HN21090 Heat Resistant PES Black JEDEC Trays For IC Chip
ถาด JEDEC ทนความร้อนได้ดี และสามารถใช้งานได้ต่อเนื่องที่อุณหภูมิ 180°C ถึง 200°Cในช่วงอุณหภูมิต่ำกว่า 180°C ความต้านทานการหลอมละลายเป็นหนึ่งในเทอร์โมพลาสติกเรซินที่ยอดเยี่ยมที่สุดในขณะเดียวกันในแง่ของการปกป้องสิ่งแวดล้อมและสุขภาพ ก็เป็นไปตามข้อกำหนดของ ROHS และการปกป้องสิ่งแวดล้อมที่ปราศจากฮาโลเจนเมทริกซ์ขนาด 18*8 ยังสามารถโหลดผลิตภัณฑ์ได้มากขึ้น ซึ่งช่วยลดต้นทุนการขนส่งสำหรับลูกค้าได้อย่างมาก
| ขนาดเส้นโครงร่าง | 322.6*135.9*12.5มม. | ยี่ห้อ | Hiner-แพ็ค |
| แบบอย่าง | HN21090 | ประเภทแพ็คเกจ | ไม่มี |
| ขนาดโพรง | 9.4*10.4*4.09mm | เมทริกซ์ QTY | 8*18=144PCS |
| วัสดุ | PES | ความเรียบ | สูงสุด 0.76mm |
| สี | สีดำ | บริการ | ยอมรับ OEM, ODM |
| ความต้านทาน | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | ใบรับรอง | ROHS SGS |
2. การสมัครของ tเขา HN21090 PES JEDEC ถาด
ระบบฝังตัวส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
เทคโนโลยีการทดสอบและการวัดเซนเซอร์
3. อ้างอิงถึงความทนทานต่ออุณหภูมิของวัสดุต่างๆ
| วัสดุ | อุณหภูมิอบ | ความต้านทานพื้นผิว |
| PPE | อบ 125°C~สูงสุด 1500°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+คาร์บอนไฟเบอร์ | อบ 125°C~สูงสุด 1500°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+ผงคาร์บอน | อบ 125°C~สูงสุด 1500°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+ใยแก้ว | อบ 125°C~สูงสุด 1500°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+คาร์บอนไฟเบอร์ | สูงสุด 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| IDP สี | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
4. ข้อดี
1. น้ำหนักเบา ประหยัดค่าขนส่งและบรรจุภัณฑ์
2. ประสิทธิภาพการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ที่ดีช่วยให้มั่นใจได้ว่าผลิตภัณฑ์ไม่ได้รับความเสียหายจากการปล่อยไฟฟ้าสถิต
3. ทนต่ออุณหภูมิสูง เหมาะสำหรับการประกอบอุปกรณ์อัตโนมัติที่อุณหภูมิสูง
4. ทนต่อการกัดกร่อน เหมาะสำหรับสภาพการผลิตของผลิตภัณฑ์ทุกชนิด
5. การออกแบบการจัดเรียงเมทริกซ์ ภายใต้การคุ้มครองผลิตภัณฑ์ การออกแบบความจุสูงสุด การประหยัดต้นทุน
6. การออกแบบมุมลบมุมป้องกันข้อผิดพลาดในการซ้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพแก้ไขทิศทางของตำแหน่ง
5.คำถามที่พบบ่อย
Q1: คุณเป็นผู้ผลิตหรือไม่?
ตอบ: ใช่ เรามีระบบการจัดการคุณภาพ ISO 9000
Q2: ข้อมูลใดที่เราควรจัดหาหากต้องการใบเสนอราคา
ตอบ: การวาด IC หรือส่วนประกอบ ปริมาณและขนาดตามปกติ
Q3: คุณสามารถเตรียมตัวอย่างได้นานเท่าไร?
ตอบ ปกติ 3 วันครับหากปรับแต่งให้เปิดแม่พิมพ์ใหม่ประมาณ 25 ~ 30 วัน
Q4: แล้วการผลิตตามแบทช์เป็นอย่างไร?
ตอบ: ปกติ 5-8 วันหรือมากกว่านั้น
Q5: คุณตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปหรือไม่?
ตอบ: ใช่ เราจะทำการตรวจสอบตามมาตรฐาน ISO 9000 และควบคุมโดยเจ้าหน้าที่ QC ของเรา
ผู้ติดต่อ: Rainbow Zhu
โทร: 86 15712074114
แฟกซ์: 86-0755-29960455
