logo
สินค้า
บ้าน / สินค้า / ถาดชิป IC /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

ชื่อแบรนด์: Hiner-pack
เลขรุ่น: HN24236
MOQ: 1,000
ราคา: TBC
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: 100% Prepayment
ความสามารถในการจําหน่าย: 2000PCS/Day
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
เซินเจิ้นประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001 SGS ROHS
ขนาด:
4 นิ้ว
ความต้านทานพื้นผิว:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
วิธีการปั้น:
การฉีดขึ้นรูป
ความเรียบ/บิดเบี้ยว:
น้อยกว่า 0.3 มม
อุณหภูมิ:
80°C~120°C
คลาสที่สะอาด:
การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก
คุณสมบัติ:
ป้องกันสถิตและกันฝุ่น
อินโคเทอม:
exw, fob, cif, ddu, ddp
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
เน้น:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

คําอธิบายสินค้า
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a