ผลิตภัณฑ์

บ้าน / ผลิตภัณฑ์ / วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด /

กระจกกระจก ESD อุณหภูมิสูงสําหรับ IC ครึ่งประสาท

ชื่อแบรนด์:	Hiner-pack
เลขรุ่น:	HN24199
MOQ:	500 ชิ้น
ราคา:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
เงื่อนไขการจ่ายเงิน:	ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย:	2000 ชิ้น / วัน

ข้อมูลรายละเอียด

คําอธิบายสินค้า

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

จีน

ได้รับการรับรอง:

ROHS, ISO

น้ำหนักถาด:

แตกต่างกันไป โดยทั่วไปจะสูงถึง 500 กรัมต่อช่อง

สี:

สีดำ

การประกันคุณภาพ:

รับประกันการจัดส่ง คุณภาพเชื่อถือได้

ขนาดเส้นเค้าร่าง:

50.8×50.8×3.94 มม

ขนาดโพรง:

4.1x4x0.9 มม

ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms):

exw, fob, cif, ddu, ddp

ชนิดแม่พิมพ์:

การฉีด

นำกลับมาใช้ใหม่ได้:

ใช่

รูปแบบของตู้:

สี่เหลี่ยม

คลาสที่สะอาด:

การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก

ประเภทไอซี:

BGA,QFP,QFN,LGA,พีจีเอ

ระดับการบรรจุ:

แพคเกจการขนส่ง

บิดเบี้ยว:

ความบิดเบี้ยว MAX 0.2mm

ความจุ:

7x7=49 ชิ้น

รายละเอียดการบรรจุ:

กล่องพาเลท

สามารถในการผลิต:

2000 ชิ้น / วัน

เน้น:

กระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุก

ช่องเทรย์วอฟเฟิล IC แบบครึ่งตัวนํา

กระปุกชิปกระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋า

คําอธิบายสินค้า

กระจกกระจก ESD อุณหภูมิสูงสําหรับ IC ครึ่งประสาท

ใช้วัสดุที่ทนอุณหภูมิสูงและโครงสร้างที่ต่อต้านสแตตติก เพื่อให้เกิดผลงานที่มั่นคงในสภาพการผลิตที่ยากลําบากปรับปรุงชิป IC ครึ่งตัวนําอย่างมีประสิทธิภาพ และหลีกเลี่ยงการย้ายหรือความเสียหายระหว่างการแปรรูปความร้อนสูง.

ทํางานได้ดีในขั้นตอนการแปรรูปอุณหภูมิสูงและสายการผลิตอัตโนมัติ

รองรับการปรับเปลี่ยนขนาดช่องและการจัดวางให้เหมาะสมกับรายละเอียด IC ที่แตกต่างกัน เน้นการติดตั้งที่ปลอดภัยและการป้องกันที่น่าเชื่อถือเพื่อตอบสนองความต้องการการผลิตครึ่งประสาทต่างๆ

ลักษณะสําคัญ/ ประโยชน์

การป้องกัน ESD
ทนต่ออุณหภูมิสูง
เหมาะสําหรับ IC ที่มีความละเอียดอ่อน
ป้องกันส่วนประกอบ IC ที่ละเอียดอ่อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
รองรับขนาดช่องที่กําหนดเองและการออกแบบการวางแผน
โรงงานมีใบรับรอง ISO และผลิตภัณฑ์ตรงกับมาตรฐาน RoHS

รายละเอียด

ยี่ห้อ		แพ็คฮินเนอร์
รุ่น		HN24199
สี		สีดํา
ความต้านทาน		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
ขนาดเส้นบรรทัด		50.8×50.8×3.94 มิลลิเมตร
ขนาดช่อง		4.1x4x0.9 มิลลิเมตร
แมตริกซ์ QTY		7x7 = 49 PCS
หน่วยการต่อสู้		MAX 0.2mm
บริการ		รับ OEM, ODM
ตัวเลือก Pocket ที่กําหนดเอง		มี

การใช้งาน

เหมาะสําหรับการแปรรูปครึ่งประสาทอุณหภูมิสูง, การอบชิป, การทดสอบส่วนประกอบและวิธีการบรรจุ. เหมาะกับเส้นการผลิตอัตโนมัติและสภาพแวดล้อมการทํางานอุณหภูมิสูง

ใช้ในการผลิตชิป, การบรรจุครึ่งตัวนํา, การประมวลผลส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และการขนส่งภายในโรงงาน. ใช้อย่างแพร่หลายในโรงงานครึ่งตัวนําและโรงงานผลิตอิเล็กทรอนิกส์

การบรรจุและการขนส่ง/บริการ

แพ็คในกล่องกระดาษมาตรฐานที่มีชั้นป้องกันภายใน เพื่อป้องกันรอยขีดข่วนและการปรับปรุง

สนับสนุนการส่งทางทะเล, ทางอากาศ และการส่งทางด่วนระหว่างประเทศ

เกี่ยวกับเรา:
Hiner-pack® ก่อตั้งขึ้นในปี 2013 เป็นบริษัทเทคโนโลยีสูงที่บูรณาการออกแบบ, R & D, การผลิต, ขายของ IC แพคเกจและการทดสอบรวมถึงกระบวนการการผลิตแผ่นแผ่นครึ่งประสาทในการจัดการแบบอัตโนมัติ, การขนส่งและการขนส่งเพื่อให้ลูกค้ากับบริการ turnkey

ทําไมต้องเลือกเรา

ประสบการณ์ที่ร่ํารวยใน JEDEC / IC
ความสามารถในการออกแบบหม้อภายใน
การพัฒนาต้นแบบอย่างรวดเร็ว
กระบวนการ QC ที่เข้มงวด
จําหน่ายที่มั่นคงสําหรับลูกค้าครึ่งตัวนําโลก

แท็ก:

เจเด็ค ถาดไอซี

เจเด็ค ถาดเมทริกซ์

ถาดชิป IC

ถาด เจเด็ค แบบกำหนดเอง

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ถาดใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ถาดเปล่า

ถาดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์

คลิปฝาห่อวาฟเฟิล

เจล กล่องเหนียว

กล่องเวเฟอร์จัดส่ง

คาเซ็ทเมทัลวอเฟอร์

เจเด็ค ถาดไอซี

เจเด็ค ถาดเมทริกซ์

ถาดชิป IC

ถาด เจเด็ค แบบกำหนดเอง

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ถาดใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ถาดเปล่า

ถาดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์

คลิปฝาห่อวาฟเฟิล

เจล กล่องเหนียว

กล่องเวเฟอร์จัดส่ง

คาเซ็ทเมทัลวอเฟอร์

กระจกกระจก ESD อุณหภูมิสูงสําหรับ IC ครึ่งประสาท

กระจกกระจก ESD อุณหภูมิสูงสําหรับ IC ครึ่งประสาท

กระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุกกระปุก

ช่องเทรย์วอฟเฟิล IC แบบครึ่งตัวนํา

กระปุกชิปกระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋า

ถาด ABS วาฟเฟิลแพ็ค

ABS วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ABS Standard Waffle Pack ชิปเทรย์ ทนต่ออุณหภูมิสูง สําหรับส่วนประกอบเล็ก

ถาดชิป Waffle Pack Chip แบบใช้ซ้ำได้แบบกำหนดเอง MPPO สำหรับ Wafer ตาย

ABS MPPO Pack Waffle Bare Die Tray 36 PCS การบรรจุอุปกรณ์ออทติกัล

ถาดชิปแพ็ควาฟเฟิลแพ็คสีสันสดใสสีดำที่ปรับแต่งได้สำหรับชิป IC RF VR

โมดูลขนาดเล็ก 4 นิ้ววาฟเฟิลแพ็คถาดชิป ESD Stable Anti Static