logo
ผลิตภัณฑ์
บ้าน / ผลิตภัณฑ์ / วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด /

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

ชื่อแบรนด์: Hiner-pack
เลขรุ่น: HN24200
MOQ: 500 ชิ้น
ราคา: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย: 2000 ชิ้น / วัน
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ได้รับการรับรอง:
ROHS, ISO
น้ำหนักถาด:
แตกต่างกันไป โดยทั่วไปจะสูงถึง 500 กรัมต่อช่อง
สี:
สีดำ
การประกันคุณภาพ:
รับประกันการจัดส่ง คุณภาพเชื่อถือได้
ขนาดเส้นเค้าร่าง:
50.8×50.8×3.94 มม
ขนาดโพรง:
6.7X4.0X1.07 มม
ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms):
exw, fob, cif, ddu, ddp
ชนิดแม่พิมพ์:
การฉีด
นำกลับมาใช้ใหม่ได้:
ใช่
รูปแบบของตู้:
สี่เหลี่ยม
คลาสที่สะอาด:
การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก
ประเภทไอซี:
BGA,QFP,QFN,LGA,พีจีเอ
ระดับการบรรจุ:
แพคเกจการขนส่ง
บิดเบี้ยว:
วาร์เพจสูงสุด 0.26มม
ความจุ:
5x7=35 ชิ้น
รายละเอียดการบรรจุ:
กล่องพาเลท
สามารถในการผลิต:
2000 ชิ้น / วัน
คําอธิบายสินค้า
Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling
Feature uniform grid design to hold fine pitch ICs steadily without shifting. Fit various industrial processes and protect sensitive components from damage during daily operation.

Bring reliable performance for long-term use and reduce component loss in production and transfer. Match automatic equipment to improve working efficiency effectively.

Accept customized cavity size and layout to meet different chip requirements. Focus on practical protection to satisfy diverse production demands.
Key Features/ Benefits 
  • Secure component fixing
  • Offers stable cleanroom-grade contamination control
  • Stable component holding
  • Protects delicate fine pitch IC components efficiently
  • Support fully customized cavity sizes and layout designs
  • Precise waffle structure.
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24200
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.8×50.8×3.94 mm
Cavity Size 6.7X4.0X1.07 mm
Matrix QTY 5x7=35 PCS
Warpage MAX 0.26mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
Suitable for fine pitch IC storage, production line transfer, component testing and packaging. Work stably in automatic industrial systems and daily manufacturing processes.

Applied in semiconductor factories, electronic assembly plants and chip packaging workshops. Ideal for industrial production, internal transportation and long-term component storage.
Packaging & Shipping/ Services
Packed in standard cartons with protective inner layers to avoid scratches and deformation. Support safe stacking for bulk transportation.

Available for sea, air and international express shipping. Ensure products arrive in good condition and ready for immediate industrial use.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers