สินค้า

บ้าน / สินค้า / วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด /

กระปุกชิปกระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋ากระเป๋า

ชื่อแบรนด์:	Hiner-pack
เลขรุ่น:	HN25002
MOQ:	1,000
ราคา:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
เงื่อนไขการจ่ายเงิน:	ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย:	2000 ชิ้น / วัน

ข้อมูลรายละเอียด

คําอธิบายสินค้า

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

จีน

ได้รับการรับรอง:

ROHS, ISO

น้ำหนักถาด:

แตกต่างกันไป โดยทั่วไปจะสูงถึง 500 กรัมต่อช่อง

สี:

สีดำ

การประกันคุณภาพ:

รับประกันการจัดส่ง คุณภาพเชื่อถือได้

ขนาดเส้นเค้าร่าง:

50.7×50.7×4 มม

ขนาดโพรง:

0.70X0.64X0.47 มม

ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms):

exw, fob, cif, ddu, ddp

ชนิดแม่พิมพ์:

การฉีด

นำกลับมาใช้ใหม่ได้:

ใช่

รูปแบบของตู้:

สี่เหลี่ยม

คลาสที่สะอาด:

การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก

ประเภทไอซี:

BGA,QFP,QFN,LGA,พีจีเอ

ระดับการบรรจุ:

แพคเกจการขนส่ง

บิดเบี้ยว:

วาร์เพจสูงสุด 0.25มม

ความจุ:

24x23=552 ชิ้น

รายละเอียดการบรรจุ:

กล่องพาเลท

สามารถในการผลิต:

2000 ชิ้น / วัน

เน้น:

ถาดชิปแบบวาฟเฟิลที่ทนทาน

ตู้บรรจุกระป๋องวอฟเฟิลสําหรับ IC ขนาดละเอียด

ถาดชิปแบบกริดมาตรฐานพร้อมการรับประกัน

คําอธิบายสินค้า

ถาดชิป Waffle Pack ทนทานพร้อมกริดสม่ำเสมอเพื่อยึด IC แบบ Fine Pitch

เบื่อกับถาดธรรมดาที่ไม่สามารถปกป้องไมโครชิปแบบ Fine Pitch ขนาดกะทัดรัดระหว่างการขนถ่ายหรือไม่?

มีโครงสร้างช่องความหนาแน่นสูงและสม่ำเสมอเพื่อจัดเก็บส่วนประกอบขนาดเล็กจำนวนมากแยกกัน ขจัดแรงเสียดทาน การเคลื่อนที่ และความเสียหายต่อพื้นผิวระหว่างการปฏิบัติงานในเวิร์กช็อปบ่อยครั้ง

ให้ประสิทธิภาพการคายประจุไฟฟ้าสถิตที่สม่ำเสมอ รักษาอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่บอบบางให้ปลอดภัยจากความเสี่ยงจากไฟฟ้าสถิต และรองรับการหมุนเวียนซ้ำๆ ในระยะยาว

ปรับการจัดเรียงช่องและขนาดโดยรวมตามข้อกำหนดของส่วนประกอบ สร้างโซลูชันการจัดเก็บเฉพาะที่เหมาะกับสถานการณ์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

คุณสมบัติ/ประโยชน์หลัก

ประสิทธิภาพ ESD คงที่สำหรับไมโครชิปที่บอบบาง
ช่องความหนาแน่นสูงสำหรับการจัดเก็บความจุมาก
ดีไซน์ซ้อนได้เพื่อลดการใช้พื้นที่คลังสินค้า
ปกป้องส่วนประกอบ IC แบบ Fine Pitch ที่บอบบางได้อย่างมีประสิทธิภาพ
รองรับการปรับแต่งขนาดช่องและการออกแบบเลย์เอาต์ได้อย่างเต็มที่

ข้อมูลจำเพาะ

แบรนด์		Hiner-pack
รุ่น		HN25002
สี		ดำ
ความต้านทาน		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
ขนาดโครงร่าง		50.7×50.7×4 มม.
ขนาดช่อง		0.70X0.64X0.47มม.
จำนวนเมทริกซ์		24x23=552 PCS
การบิดงอ		สูงสุด 0.25 มม.
บริการ		รับ OEM, ODM
ตัวเลือกช่องแบบกำหนดเอง		มีให้เลือก

การใช้งาน

เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการจัดเก็บและขนส่งไมโครชิป วงจรรวม และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก แยกแต่ละส่วนประกอบเพื่อลดความเสี่ยงจากการขีดข่วน การชน และความเสียหายจากไฟฟ้าสถิต

เหมาะสำหรับโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ ผู้จัดจำหน่ายส่วนประกอบ และเวิร์กช็อป SMT ให้บริการทดสอบชิป การถ่ายโอนการผลิต และการจัดการโลจิสติกส์ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

การบรรจุและจัดส่ง/บริการ

เราจัดเตรียมการบรรจุพาเลทที่เรียบร้อยบุด้วยวัสดุกันกระแทก กล่องส่งออกเสริมความแข็งแรงป้องกันการบีบอัดและการกระแทกระหว่างการขนส่งทางทะเลและทางอากาศ

ปริมาณการบรรจุสามารถปรับเปลี่ยนได้ตามคำขอของคุณ การตรวจสอบอย่างเข้มงวดก่อนจัดส่งเพื่อให้แน่ใจว่าสินค้าจะถึงปลายทางในสภาพที่สมบูรณ์

เกี่ยวกับเรา:
Hiner-pack® ก่อตั้งขึ้นในปี 2013 เป็นองค์กรเทคโนโลยีขั้นสูงที่รวมการออกแบบ การวิจัยและพัฒนา การผลิต การขายบรรจุภัณฑ์และทดสอบ IC รวมถึงกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ในการจัดการอัตโนมัติ การขนย้าย และการขนส่ง เพื่อให้บริการแบบครบวงจรแก่ลูกค้า

ทำไมต้องเลือกเรา:

ประสบการณ์อันยาวนานในถาด JEDEC / IC / Waffle Pack
ความสามารถในการออกแบบแม่พิมพ์ภายในองค์กร
การพัฒนาต้นแบบที่รวดเร็ว
กระบวนการ QC ที่เข้มงวด
อุปทานที่มั่นคงสำหรับลูกค้าเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก

แท็ก:

เจเด็ค ถาดไอซี

เจเด็ค ถาดเมทริกซ์

ถาดชิป IC

ถาด เจเด็ค แบบกำหนดเอง

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ถาดใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ถาดเปล่า

ถาดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์

คลิปฝาห่อวาฟเฟิล

เจล กล่องเหนียว

กล่องเวเฟอร์จัดส่ง

คาเซ็ทเมทัลวอเฟอร์

เจเด็ค ถาดไอซี

เจเด็ค ถาดเมทริกซ์

ถาดชิป IC

ถาด เจเด็ค แบบกำหนดเอง

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ถาดใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ถาดเปล่า

ถาดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์

คลิปฝาห่อวาฟเฟิล

เจล กล่องเหนียว

กล่องเวเฟอร์จัดส่ง

คาเซ็ทเมทัลวอเฟอร์

ถาดชิปแบบวาฟเฟิลที่ทนทาน

ตู้บรรจุกระป๋องวอฟเฟิลสําหรับ IC ขนาดละเอียด

ถาดชิปแบบกริดมาตรฐานพร้อมการรับประกัน

ถาด ABS วาฟเฟิลแพ็ค

ABS วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ABS Standard Waffle Pack ชิปเทรย์ ทนต่ออุณหภูมิสูง สําหรับส่วนประกอบเล็ก

ถาดชิป Waffle Pack Chip แบบใช้ซ้ำได้แบบกำหนดเอง MPPO สำหรับ Wafer ตาย

ABS MPPO Pack Waffle Bare Die Tray 36 PCS การบรรจุอุปกรณ์ออทติกัล

ถาดชิปแพ็ควาฟเฟิลแพ็คสีสันสดใสสีดำที่ปรับแต่งได้สำหรับชิป IC RF VR

โมดูลขนาดเล็ก 4 นิ้ววาฟเฟิลแพ็คถาดชิป ESD Stable Anti Static