logo
สินค้า
บ้าน / สินค้า / เจเด็ค ถาดไอซี /

ถาด JEDEC IC สำหรับจัดเก็บชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์อย่างปลอดภัย

ถาด JEDEC IC สำหรับจัดเก็บชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์อย่างปลอดภัย

ชื่อแบรนด์: Hiner-pack
เลขรุ่น: HN25072
MOQ: 500
ราคา: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย: 2000 ชิ้น / วัน
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ได้รับการรับรอง:
ROHS, ISO
น้ำหนักถาด:
แตกต่างกันไป โดยทั่วไปจะสูงถึง 500 กรัมต่อช่อง
สี:
สีดำ
การประกันคุณภาพ:
รับประกันการจัดส่ง คุณภาพเชื่อถือได้
ขนาดโพรง:
28×18.8×3.53 มม
ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms):
exw, fob, cif, ddu, ddp
ชนิดแม่พิมพ์:
การฉีด
นำกลับมาใช้ใหม่ได้:
ใช่
รูปแบบของตู้:
สี่เหลี่ยม
คลาสที่สะอาด:
การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก
ประเภทไอซี:
BGA,QFP,QFN,LGA,พีจีเอ
ระดับการบรรจุ:
แพคเกจการขนส่ง
ความเรียบ:
น้อยกว่า 0.75 มม
ความจุ:
5X6=30 ชิ้น
รายละเอียดการบรรจุ:
กล่องพาเลท
สามารถในการผลิต:
2000 ชิ้น / วัน
คําอธิบายสินค้า
ถาด JEDEC IC สำหรับการจัดเก็บชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์อย่างปลอดภัย

กำลังมองหาผู้ขนส่งที่เชื่อถือได้สำหรับชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่ละเอียดอ่อนใช่หรือไม่? ถาด JEDEC IC สร้างขึ้นสำหรับการจัดเก็บและขนส่งชิป ทนต่ออุณหภูมิการทำงานสูง ป้องกันฝุ่นและความเสียหายทางกายภาพต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อน

 

เหมาะสำหรับชิปหลายรุ่น การออกแบบช่องที่กำหนดเองเป็นบริการหลัก ปรับขนาด จำนวนช่อง และความต้านทานความร้อนเพื่อตอบสนองความต้องการของโครงการที่ไม่เหมือนใคร

 

ใช้งานได้กับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ การทดสอบชิป และการขนส่งส่วนประกอบ รักษาชิปให้มั่นคงตลอดกระบวนการอุณหภูมิสูง ให้การป้องกันที่มั่นคงในกระบวนการผลิตทั้งหมด

คุณสมบัติ/ประโยชน์หลัก 
  • วัสดุที่ได้มาตรฐาน RoHS
  • คุณสมบัติป้องกันไฟฟ้าสถิตช่วยปกป้องชิป
  • การออกแบบช่องที่ปรับแต่งได้
  • การยึดส่วนประกอบอย่างปลอดภัย
  • ช่องที่แม่นยำยึดส่วนประกอบอย่างแน่นหนา
ข้อมูลจำเพาะ
ยี่ห้อ Hiner-pack
รุ่น HN25072
วัสดุ MPPO
ประเภทบรรจุภัณฑ์ JEDEC
สี ดำ
ความต้านทาน 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
ขนาดโครงร่าง 322.6×135.9×7.62 มม.
ขนาดช่อง 28×18.8×3.53 มม.
จำนวนเมทริกซ์ 5X6=30 ชิ้น
การบิดงอ สูงสุด 0.75 มม.
บริการ รับ OEM, ODM
ตัวเลือกช่องที่กำหนดเอง มีจำหน่าย
การใช้งาน

รองรับการทดสอบชิปเซมิคอนดักเตอร์และการผลิตรีโฟลว์อุณหภูมิสูง ยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ภายใน สายการประกอบอัตโนมัติ


เหมาะสำหรับการขนส่งส่วนประกอบจำนวนมากและการจัดเก็บในคลังสินค้า ป้องกันยูนิต IC ที่ละเอียดอ่อนสำหรับการขนส่งทั้งในประเทศและต่างประเทศ นำเสนอโซลูชันที่กำหนดเองสำหรับข้อกำหนดชิปพิเศษ

บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง/บริการ
วางซ้อนกันอย่างเรียบร้อยพร้อมตัวคั่นป้องกันในกล่องกระดาษ บรรจุภัณฑ์ภายนอกที่แข็งแรงป้องกันความเสียหายจากการชน จัดส่งทางทะเล ทางอากาศ หรือด่วน รักษาเวลานำที่มั่นคง การบรรจุที่เชื่อถือได้ช่วยลดความเสี่ยงในการขนส่งระยะไกล
เกี่ยวกับเรา:
Hiner-pack® ก่อตั้งขึ้นในปี 2013 เป็นองค์กรเทคโนโลยีขั้นสูงที่รวมการออกแบบ การวิจัยและพัฒนา การผลิต การขายบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ IC รวมถึงกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ในการจัดการอัตโนมัติ การขนย้าย และการขนส่ง เพื่อให้บริการแบบครบวงจรแก่ลูกค้า

ทำไมต้องเลือกเรา:

  • ประสบการณ์อันยาวนานในถาด JEDEC / IC / Waffle Pack
  • ความสามารถในการออกแบบแม่พิมพ์ภายในองค์กร
  • การพัฒนาต้นแบบที่รวดเร็ว
  • กระบวนการ QC ที่เข้มงวด
  • อุปทานที่มั่นคงสำหรับลูกค้าเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก