logo
สินค้า
บ้าน / สินค้า / เจเด็ค ถาดไอซี /

JEDEC IC Trays ป้องกันองค์ประกอบครึ่งนําในกระบวนการบรรจุและการประกอบ

JEDEC IC Trays ป้องกันองค์ประกอบครึ่งนําในกระบวนการบรรจุและการประกอบ

ชื่อแบรนด์: Hiner-pack
เลขรุ่น: HN25083
MOQ: 500
ราคา: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย: 2000 ชิ้น / วัน
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ได้รับการรับรอง:
ROHS, ISO
น้ำหนักถาด:
แตกต่างกันไป โดยทั่วไปจะสูงถึง 500 กรัมต่อช่อง
สี:
สีดำ
การประกันคุณภาพ:
รับประกันการจัดส่ง คุณภาพเชื่อถือได้
ขนาดโพรง:
18.5×11.6×4.26 มม
ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms):
exw, fob, cif, ddu, ddp
ชนิดแม่พิมพ์:
การฉีด
นำกลับมาใช้ใหม่ได้:
ใช่
รูปแบบของตู้:
สี่เหลี่ยม
คลาสที่สะอาด:
การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก
ประเภทไอซี:
BGA,QFP,QFN,LGA,พีจีเอ
ระดับการบรรจุ:
แพคเกจการขนส่ง
ความเรียบ:
น้อยกว่า 0.76 มม
ความจุ:
20x5=100 ชิ้น
รายละเอียดการบรรจุ:
กล่องพาเลท
สามารถในการผลิต:
2000 ชิ้น / วัน
คําอธิบายสินค้า
ถาด JEDEC IC ปกป้องชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการประกอบ

ผลิตจากวัสดุ Mppo ประสิทธิภาพสูง ยึดชิ้นส่วนวงจรรวมอย่างแน่นหนา ทนความร้อนสูงขณะทำงาน และป้องกันสิ่งปนเปื้อนจากภายนอก รักษาประสิทธิภาพที่เสถียรผ่านการหมุนเวียนซ้ำๆ ในโรงงานเซมิคอนดักเตอร์


ตอบสนองความต้องการการจัดวางชิปที่หลากหลาย การพัฒนาช่องที่กำหนดเองเป็นข้อเสนอหลัก ปรับขนาดช่อง ปริมาณช่อง และโครงร่างถาดโดยรวมให้ตรงกับตัวอย่างชิปและมาตรฐานโครงการที่แตกต่างกัน


เหมาะสำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์หลัก รักษาประสิทธิภาพการรองรับที่เสถียรสำหรับการใช้งานจำนวนมากเป็นเวลานาน ให้การปกป้องที่สม่ำเสมอตั้งแต่การโหลดชิ้นส่วนไปจนถึงการจัดส่งชิ้นส่วนสำเร็จรูป.

คุณสมบัติ/ประโยชน์หลัก 
  • ทนความร้อนสูงเป็นเลิศ
  • ลดฝุ่นและป้องกันการปนเปื้อน
  • รองรับการพัฒนาช่องที่กำหนดเองเต็มรูปแบบ
  • ยึดชิ้นส่วนได้อย่างปลอดภัย
  • ทนทานต่อการหมุนเวียนซ้ำๆ
ข้อมูลจำเพาะ
แบรนด์ Hiner-pack
รุ่น HN25083
วัสดุ MPPO
ประเภทบรรจุภัณฑ์ JEDEC
สี ดำ
ความต้านทาน 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
ขนาดโครงร่าง 322.6×135.9×9.5 มม.
ขนาดช่อง 18.5×11.6×4.26 มม.
จำนวนเมทริกซ์ 20x5=100 ชิ้น
การบิดงอ สูงสุด 0.76 มม.
บริการ รับ OEM, ODM
ตัวเลือกช่องที่กำหนดเอง มีให้เลือก
การใช้งาน

เหมาะสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการประกอบชิปเซมิคอนดักเตอร์ ยึดชิ้นส่วนวงจรรวมให้มั่นคงระหว่างการผลิตอัตโนมัติ

 

เหมาะสำหรับการจัดเก็บชิ้นส่วนจำนวนมากและการขนส่งระหว่างโรงงาน ปกป้องชิปที่ละเอียดอ่อนจากฝุ่นและรอยขีดข่วน รับการปรับแต่งพิเศษสำหรับชิปประเภทที่ไม่ได้มาตรฐาน

การบรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง/บริการ

วางซ้อนกันด้วยแผ่นป้องกันที่แยกออกจากกัน จากนั้นบรรจุในกล่องกระดาษหนา ลดความเสี่ยงรอยขีดข่วนและการชนกันระหว่างการจัดการภายในไซต์


รองรับโหมดการจัดส่งทางทะเล ทางอากาศ และด่วน จัดเตรียมระยะเวลานำการผลิตที่เสถียร ใช้บรรจุภัณฑ์ภายนอกที่เสริมความแข็งแรงเพื่อลดความเสี่ยงความเสียหายสำหรับการจัดส่งในต่างประเทศระยะไกล

เกี่ยวกับเรา:
Hiner-pack® ก่อตั้งขึ้นในปี 2013 เป็นองค์กรเทคโนโลยีขั้นสูงที่รวมการออกแบบ การวิจัยและพัฒนา การผลิต การขายบรรจุภัณฑ์และทดสอบ IC รวมถึงกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ในการจัดการอัตโนมัติ การขนย้าย และการขนส่ง เพื่อให้บริการแบบครบวงจรแก่ลูกค้า

ทำไมต้องเลือกเรา:

  • ประสบการณ์อันยาวนานในถาด JEDEC / IC / Waffle Pack
  • ความสามารถในการออกแบบแม่พิมพ์ภายในองค์กร
  • การพัฒนาต้นแบบที่รวดเร็ว
  • กระบวนการ QC ที่เข้มงวด
  • อุปทานที่เสถียรสำหรับลูกค้าเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก