logo
สินค้า
บ้าน / สินค้า / เจเด็ค ถาดไอซี /

JEDEC IC Trays ลดฝุ่นและปกป้องแผ่นครึ่งนําที่อ่อนโยนระหว่างการบรรจุ

JEDEC IC Trays ลดฝุ่นและปกป้องแผ่นครึ่งนําที่อ่อนโยนระหว่างการบรรจุ

ชื่อแบรนด์: Hiner-pack
เลขรุ่น: HN25089
MOQ: 500
ราคา: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย: 2000 ชิ้น / วัน
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ได้รับการรับรอง:
ROHS, ISO
น้ำหนักถาด:
แตกต่างกันไป โดยทั่วไปจะสูงถึง 500 กรัมต่อช่อง
สี:
สีดำ
การประกันคุณภาพ:
รับประกันการจัดส่ง คุณภาพเชื่อถือได้
ขนาดโพรง:
18×41.8×7.7 มม
ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms):
exw, fob, cif, ddu, ddp
ชนิดแม่พิมพ์:
การฉีด
นำกลับมาใช้ใหม่ได้:
ใช่
รูปแบบของตู้:
สี่เหลี่ยม
คลาสที่สะอาด:
การทำความสะอาดทั่วไปและอัลตราโซนิก
ประเภทไอซี:
BGA,QFP,QFN,LGA,พีจีเอ
ระดับการบรรจุ:
แพคเกจการขนส่ง
ความเรียบ:
น้อยกว่า 0.76 มม
ความจุ:
5x6=30 ชิ้น
รายละเอียดการบรรจุ:
กล่องพาเลท
สามารถในการผลิต:
2000 ชิ้น / วัน
คําอธิบายสินค้า
ถาด IC JEDEC ลดฝุ่นและปกป้องเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่บอบบางระหว่างการบรรจุภัณฑ์

ผลิตจากวัสดุ PPE เกรดสูง ทนอุณหภูมิทำงานสูงสุด 150°C ให้ประสิทธิภาพป้องกันไฟฟ้าสถิตที่เสถียร ป้องกันอนุภาคฝุ่นที่ทำลายชิปที่ละเอียดอ่อน รองรับการวางซ้อนและการหมุนเวียนซ้ำๆ ในโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์


มุ่งเน้นการปรับแต่งช่องใส่ที่ยืดหยุ่นเป็นจุดแข็งหลัก ปรับรูปร่างช่อง ขนาดภายใน และโครงร่างถาดโดยรวม ให้เข้ากับข้อกำหนดชิปที่หลากหลาย รับการพัฒนาโครงการตามตัวอย่างหรือแบบทางเทคนิคที่ลูกค้าให้มา


เหมาะสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการผลิตอัตโนมัติ ยึดชิปที่เปราะบางอย่างแน่นหนาภายในช่องที่ขึ้นรูป ให้การป้องกันที่มั่นคงตั้งแต่การโหลดส่วนประกอบ การประมวลผล ไปจนถึงการจัดส่งผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

คุณสมบัติ/ประโยชน์หลัก
  • วัสดุ PPE ทนความร้อนสูง
  • ลดการปนเปื้อนของฝุ่น
  • รักษาความปลอดภัยกระบวนการบรรจุภัณฑ์เวเฟอร์
  • เป็นไปตามมาตรฐาน JEDEC
  • รองรับโซลูชันการออกแบบที่กำหนดเอง
ข้อมูลจำเพาะ
แบรนด์ Hiner-pack
รุ่น HN25089
วัสดุ PPE
ประเภทบรรจุภัณฑ์ JEDEC
สี ดำ
ความต้านทาน 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
ขนาดโครงร่าง 322.6×135.9×13.19 มม.
ขนาดช่อง 18×41.8×7.7 มม.
จำนวนเมทริกซ์ 5X6=30 ชิ้น
การบิดงอ สูงสุด 0.76 มม.
บริการ รับ OEM, ODM
ตัวเลือกช่องใส่แบบกำหนดเอง มีจำหน่าย
การใช้งาน

ใช้สำหรับบรรจุภัณฑ์ชิปเซมิคอนดักเตอร์และกระบวนการประกอบที่อุณหภูมิสูง ยึดชิปที่เปราะบางให้มั่นคงระหว่างการทำงานอัตโนมัติเพื่อหลีกเลี่ยงรอยขีดข่วนและการปนเปื้อนของอนุภาค

 

เหมาะสำหรับการจัดเก็บชิปภายในและการขนส่งระหว่างโรงงาน ป้องกันฝุ่นและไฟฟ้าสถิตที่อาจเป็นอันตรายต่ออุปกรณ์ที่ละเอียดอ่อน ปรับแต่งส่วนบุคคลสำหรับชิปประเภทพิเศษที่ไม่ได้มาตรฐาน

การบรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง/บริการ

วางซ้อนถาดที่เสร็จแล้วด้วยแผ่นกั้นป้องกัน จากนั้นบรรจุลงในกล่องกระดาษหนา ลดความเสี่ยงจากการขีดข่วนและการชนกันระหว่างการจัดการและการเคลื่อนย้ายสินค้าภายในโรงงาน

รองรับการขนส่งทางทะเล ทางอากาศ และแบบด่วน รักษาเวลานำการผลิตที่คาดการณ์ได้ ใช้บรรจุภัณฑ์ภายนอกที่เสริมความแข็งแรงเพื่อลดความเสี่ยงความเสียหายสำหรับการขนส่งทางไกลในต่างประเทศ

เกี่ยวกับเรา:
Hiner-pack® ก่อตั้งขึ้นในปี 2013 เป็นองค์กรเทคโนโลยีขั้นสูงที่รวมการออกแบบ การวิจัยและพัฒนา การผลิต การขายบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ IC รวมถึงกระบวนการผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ในการจัดการอัตโนมัติ การขนย้าย และการขนส่ง เพื่อให้บริการแบบครบวงจรแก่ลูกค้า

ทำไมต้องเลือกเรา:

  • ประสบการณ์อันยาวนานในถาด JEDEC / IC / Waffle Pack
  • ความสามารถในการออกแบบแม่พิมพ์ภายในองค์กร
  • การพัฒนาต้นแบบที่รวดเร็ว
  • กระบวนการ QC ที่เข้มงวด
  • อุปทานที่มั่นคงสำหรับลูกค้าเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก