vr



บ้าน

เกี่ยวกับเรา

รูปแบบของบริษัท

ทัวร์โรงงาน

การควบคุมคุณภาพ

รายการ VR

ผลิตภัณฑ์

เจเด็ค ถาดไอซี

เจเด็ค ถาดเมทริกซ์

ถาดชิป IC

ถาด เจเด็ค แบบกำหนดเอง

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ถาดใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ถาดเปล่า

ถาดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์

คลิปฝาห่อวาฟเฟิล

เจล กล่องเหนียว

กล่องเวเฟอร์จัดส่ง

คาเซ็ทเมทัลวอเฟอร์

กรณี

ข่าว

ดาวน์โหลด

ติดต่อเรา

แนะนําวีดีโอเหล่านี้ให้คุณ

เล่นใหม่

วิดีโอต่อไป

ความละเอียดสูง Anti-Static ESD Tray Memory วงจรบูรณาการ JEDEC IC ชิป STM Tray

เจเด็ค ถาดไอซี

2025-04-22

105 ความเห็น

พูดคุยกันเดี๋ยวนี้

แบ่งปัน

#ถาด IC esd #ถาดส่วนประกอบ DRAM ESD #ถาดสำหรับจัดส่ง ESD

เครื่องวงจรบูรณาการ ESD ความแม่นยําสูง Anti-Static JEDEC Ic Chip STM Tray แอนติสแตติก MPPO แมตริกซ์เทรย์มาตรฐาน สําหรับโมดูล PCB องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ข้อดีของการบรรจุจานในจาน JEDEC คือมันสามารถปกป... ดูเพิ่มเติม

ข้อความจากผู้เข้าชม ปล่อยข้อความไว้

ความละเอียดสูง Anti-Static ESD Tray Memory วงจรบูรณาการ JEDEC IC ชิป STM Tray

ความละเอียดสูง Anti-Static ESD Tray Memory วงจรบูรณาการ JEDEC IC ชิป STM Tray

พูดคุยกันเดี๋ยวนี้

เรียนรู้ เพิ่มเติม

วิดีโอที่เกี่ยวข้อง

Hiner Pack Standard สีสัน JEDEC IC Trays สำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก

Hiner Pack Standard สีสัน JEDEC IC Trays สำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก

เจเด็ค ถาดไอซี

ISO 9001 กันความร้อน เจเด็ค ถาดไอซี ป้องกันชิป ESD PPE MPPO มาตรฐาน

ISO 9001 กันความร้อน เจเด็ค ถาดไอซี ป้องกันชิป ESD PPE MPPO มาตรฐาน

เจเด็ค ถาดไอซี

ถาด เจเด็ค IC ที่ทนต่ออุณหภูมิสูง

ถาด เจเด็ค IC ที่ทนต่ออุณหภูมิสูง

เจเด็ค ถาดไอซี

BGA QFP QFN LGA PGA IC ประเภท JEDEC Trays พื้นที่ทนทาน เหมาะสําหรับการบรรจุ IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC ประเภท JEDEC Trays พื้นที่ทนทาน เหมาะสําหรับการบรรจุ IC

เจเด็ค ถาดไอซี

PPE MPPO แอนติสแตตติก สแตนดาร์ด JEDEC Tray หลีกเลี่ยงการเลือกด้วยมือ

PPE MPPO แอนติสแตตติก สแตนดาร์ด JEDEC Tray หลีกเลี่ยงการเลือกด้วยมือ

เจเด็ค ถาดไอซี

เครื่องเจาะ MPPO หม้อเจาะเปลือย เปลือยกระเบื้องกระเบื้อง ESD JEDEC

เครื่องเจาะ MPPO หม้อเจาะเปลือย เปลือยกระเบื้องกระเบื้อง ESD JEDEC

เจเด็ค ถาดไอซี

JEDEC IC Tray มาตรฐาน BGA 11.3 * 13.3 มิลลิเมตร เทรย์อุณหภูมิสูง 3X7 21PCS จํานวนเมทริกซ์

JEDEC IC Tray มาตรฐาน BGA 11.3 * 13.3 มิลลิเมตร เทรย์อุณหภูมิสูง 3X7 21PCS จํานวนเมทริกซ์

เจเด็ค ถาดไอซี

ชิปสีดํา Die BGA QFN ESD กระจกบรรจุสําหรับอุปกรณ์ Optoelectronic กระจก

ชิปสีดํา Die BGA QFN ESD กระจกบรรจุสําหรับอุปกรณ์ Optoelectronic กระจก

เจเด็ค ถาดไอซี

เทรย์ ESD แข็งแรงต่ออุณหภูมิสําหรับ PCB เทรย์ชิป IC 7.62 มม.

เทรย์ ESD แข็งแรงต่ออุณหภูมิสําหรับ PCB เทรย์ชิป IC 7.62 มม.

เจเด็ค ถาดไอซี

PC Waffle Pack Chip Trays สำหรับอุตสาหกรรมออปโตอิเล็กทรอนิกส์ที่โหลดแล้ว

PC Waffle Pack Chip Trays สำหรับอุตสาหกรรมออปโตอิเล็กทรอนิกส์ที่โหลดแล้ว

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

ODM เจลใส Sticky Box Gel Pak สำหรับตัวเก็บประจุตัวต้านทานขนาดเล็ก

ODM เจลใส Sticky Box Gel Pak สำหรับตัวเก็บประจุตัวต้านทานขนาดเล็ก

เจล กล่องเหนียว

ESD PP แม่พิมพ์ฉีดขึ้นรูปวาฟเฟิลแพ็คคลิป

ESD PP แม่พิมพ์ฉีดขึ้นรูปวาฟเฟิลแพ็คคลิป

คลิปฝาห่อวาฟเฟิล

โมดูลขนาดเล็ก 4 นิ้ววาฟเฟิลแพ็คถาดชิป ESD Stable Anti Static

โมดูลขนาดเล็ก 4 นิ้ววาฟเฟิลแพ็คถาดชิป ESD Stable Anti Static

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด

3 นิ้วกดประเภท Wafer คอนเทนเนอร์จัดส่งสีใสทนทาน

3 นิ้วกดประเภท Wafer คอนเทนเนอร์จัดส่งสีใสทนทาน

กล่องเวเฟอร์จัดส่ง

ABS MPPO Pack Waffle Bare Die Tray 36 PCS การบรรจุอุปกรณ์ออทติกัล

ABS MPPO Pack Waffle Bare Die Tray 36 PCS การบรรจุอุปกรณ์ออทติกัล

วาฟเฟิลแพ็คชิปถาด