ดําเปลือย Die Tray Warpage ภายใน 0.3 มม สําหรับการเก็บและบรรจุชิป

คําอธิบายสินค้า:

ชิปเทรย์ & วอฟเฟิล แพ็คซีรีส์จาก Hiner-pack ให้บริการทางออกที่ปลอดภัยและสะดวกสบายสําหรับการบรรจุและขนส่งชิป, Die, COG, อุปกรณ์ Optoelectronic, และองค์ประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆผลิตภัณฑ์มีหลายขนาดและวัสดุวัสดุที่มีอยู่คือ Anti-static/Conductive ABS และ PC และสามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า

ที่ Hiner-pack เราให้ขนาดและสไตล์ของหม้อที่หลากหลายสําหรับ Chip Tray & Waffle Pack ด้วยความต้องการสูงสําหรับขนาดสินค้าและ flatnessกระบวนการของเราเริ่มต้นด้วยการนําเข้า Moldflow การวิเคราะห์สําหรับการออกแบบหม้อสินค้าซึ่งทําให้เราสามารถควบคุมความแม่นยําของขนาดของผลิตภัณฑ์ และความเรียบตามคุณสมบัติของวัสดุ โครงสร้างของหม้อ และสภาพการเจาะนี่ทําให้เรามั่นใจว่า เราตรงกับมาตรฐานคุณภาพที่ลูกค้าของเรากําหนด.

ลักษณะ:

• อานติสตาติกแบบถาวร ตามมาตรฐานสิ่งแวดล้อม ESD และ RoHS
• โดยการร่วมมือกับอัตโนมัติ เป้าหมายคือการเพิ่มผลผลิตสินค้าและประสิทธิภาพการผลิต
• ขนาดที่มั่นคงและความแม่นยําสูง ทําให้การขนส่งของผลิตภัณฑ์ปลอดภัยโดยไม่ต้องเสี่ยงที่จะถูกบด
• ผลิตภัณฑ์ได้รับการบรรจุที่สะอาดไร้ฝุ่นหลังจากการพัฒนา ทําให้มันเหมาะสําหรับห้องสะอาดชั้น 10-1000
• เราสามารถปรับแต่งรูปแบบและขนาดตามความต้องการของลูกค้า

ปริมาตรเทคนิค:

การสนับสนุนและบริการ:

เรามีความสามารถในการสร้างเทรย์ที่กําหนดเอง จากจุดเริ่มต้น และจัดส่งภายในเพียงสามสัปดาห์ ซึ่งตรงกับมาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวดของอุตสาหกรรมไมโครเอเล็คทรอนิกส์และอุตสาหกรรมอื่นๆตู้เหล่านี้มีบทบาทสําคัญในการปกป้อง, อัตโนมัติ, การจัดเก็บ, และการส่งสินค้าที่หลากหลาย

การใช้งานของตู้บรรจุสินค้าตามสั่งของเรา ยิ่งไปกว่าวงการอุตสาหกรรมครึ่งประสาท พวกเขาพบการใช้งานในสถานการณ์ ที่การจัดการเช่นในสาขาแพทย์ สําหรับชิ้นส่วนกล่องอุปกรณ์เหล่านี้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะเจาะจงเพื่อทํางานได้อย่างต่อเนื่องกับระบบการใช้เครื่องมือแบบมือหรืออัตโนมัติการประกันผลงานที่น่าเชื่อถือและการป้องกันระดับสูงของอุปกรณ์ทั้งนี้ก็ลดต้นทุนการขนส่งและการจัดเก็บ